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¿¿ qué es una hoja de silicona térmica?
& "; Láminas de silicona térmica "; Se basa en silicona, agregando materiales auxiliares como óxidos metálicos, un material dieléctrico térmico sintetizado a través de un proceso especial, también conocido industrialmente como almohadilla de silicona térmica, hoja de silicona térmica, almohadilla térmica blanda, Junta de silicona térmica, etc. Es un procedimiento de producción especialmente diseñado para utilizar la brecha para transmitir calor, que puede llenar la brecha, mejorar efectivamente la eficiencia de la transferencia de calor a través del canal de calor entre los componentes de calefacción y los componentes de disipación de calor, y también puede desempeñar un papel en el aislamiento térmico, la amortiguación y el sellado. Cumplir con los requisitos de diseño de miniaturización y ultradelgado del equipo es un material de relleno con fuerte artesanía, fuerte facilidad de uso, amplia gama de aplicaciones de espesor y excelente conductividad térmica.
Ventajas de las láminas de silicona térmica
1. el material es más suave, tiene buenas propiedades de compresión, buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento, y el rango de espesor ajustable es relativamente grande, adecuado para llenar la cavidad, con adherencia natural, operatividad y mantenimiento en ambos lados;
2. el objetivo más importante de la selección de láminas de silicona conductoras de calor es reducir la resistencia térmica de contacto entre la superficie de la fuente de calor y la superficie de contacto de la placa del disipador de calor, y las láminas de silicona conductoras de calor pueden llenar bien la brecha entre las superficies de contacto;
3. debido a que el aire es un mal conductor térmico, dificultará seriamente la transmisión de calor entre las superficies de contacto, y la película de silicio térmico instalada entre la fuente de calor y el disipador de calor puede exprimir la superficie de contacto del aire;
4. al agregar una película de silicona térmica, la superficie de contacto entre la fuente de calor y el disipador de calor puede estar en mejor contacto completo, logrando verdaderamente el contacto cara a Cara. La reacción a la temperatura puede lograr la menor diferencia de temperatura posible;
5. la conductividad térmica es ajustable a la conductividad térmica de la película de silicio y la estabilidad térmica también es buena;
7. en el proceso de puente de la película de silicona térmica en la estructura, se reducen los requisitos de trabajo de las aletas de disipación de calor y los componentes de la estructura de disipación de calor durante el proceso de trabajo;
8. las hojas de silicona térmica tienen propiedades aislantes (las características de producción requieren la adición de materiales adecuados);
9. láminas de silicona conductoras de calor, con efecto amortiguador;
10. las hojas de silicona térmica tienen las características de instalación, prueba y reutilización convenientes.
Deficiencias de las láminas de silicona térmica
En comparación con la grasa de silicona térmica, el silicona térmica tiene las siguientes deficiencias:
1. aunque la conductividad térmica es superior a la de la resina de silicona térmica, la resistencia térmica también es superior a la del caucho de silicona térmica.
2. el proceso de película de silicio térmico con un espesor inferior a 0,5 mm es complejo y la resistencia térmica es relativamente alta;
3. el rango de temperatura de la grasa de silicona térmica es grande, que es la grasa de silicona térmica - 60 ° C a 300 ° c, y la lámina de silicona térmica - 50 ° C a 220 ° c;
4. precio: la grasa de silicona térmica se ha utilizado comúnmente, el precio es bajo, las pastillas de grasa de silicona térmica se utilizan más en productos electrónicos ligeros y finos, como computadoras portátiles, y el precio es ligeramente más alto.
Láminas de silicona térmica ampliamente utilizadas
Para productos electrónicos y eléctricos, placas base de control, almohadillas y pies internos y externos de motores, electrodomésticos electrónicos, maquinaria automotriz, soporte informático, computadoras portátiles, dvd, vcd y cualquier otro material que requiera relleno, así como módulos de disipación de calor.
Clasificación principal de las láminas de silicona térmica
Láminas de silicona conductoras de calor ordinarias, láminas de silicona conductoras de calor altamente pegajosas, láminas de silicona conductoras de calor con cinta de silicona en la parte posterior; láminas de silicona conductoras de calor con fibra de vidrio en el medio. La conductividad térmica nacional de las láminas de silicona tiene una conductividad térmica de 0,8w / m.k a 12,0w / M.K. hay tres estándares de prueba para la conductividad térmica, diferentes estándares de prueba tendrán diferentes datos, etc.
Especificaciones para láminas de silicona térmica
Típico Atributos Lintech Thermal Hoja conductora | ||||||||||
Atributos | Unidades | Tcp100 | Tcp150 | Tcp200 | Tcp300 | Tcp500 | Tcp600 | Tcp750 | Tcp10u | Prueba Método |
Color | --- | Gris | Negro | Oscuro Gris | Azul | Rosa a morado | Luz Azul | Violet | Rosa / blanco | Visual |
Barras de acero Portador | --- | — | — | — | — | — | — | — | Fibra de vidrio | --- |
Grueso Alcance | Mm | 0,25 a 15 | 0,25 a 15 | 0,25 a 15 | 0,25 a 15 | 0,25 a 15 | 0,3 a 10 | 1,0 a 10 | 0,5 a 10 | --- |
Natural Cursi (1 - O Doble cara) | --- | 2. | 2. | 2. | 2. | 2. | 2. | 2. | 1. | --- |
Dureza | Orilla C | 25, 35 | 15, 25, 35 | 15, 25, 35 | 25, 35 | 30 | 30 | 50 | 5, 15 | ASTM D2240 |
Denso | Gramos por centímetro cúbico | 1,8 | 2,2 | 2,4 | 2,6 | 3. | 3,6 | 3,8 | 2 | ASTM D792 |
Constante Uso Empleados temporales | Grados Celsius | - 40 A 200 | En344 | |||||||
Eléctrico | ||||||||||
Colapsar Tensión | KV / MM | ≥ 9. | ≥ 9. | ≥ 9. | ≥ 6. | ≥ 6. | ≥ 6. | ≥ 6. | ≥ 6. | ASTM D149 |
Volumen Resistencia | OM - CM | ≥ 4x10 12 | ≥ 5x10 12 | ≥ 3.6x10 13 | ≥ 1.1x10 14. | ≥ 1.1x10 14. | ≥ 6.5x10 10 | ≥ 6.5x10 10 | ≥ 6.2x10 15 | ASTM D257 |
Dieléctrico Constante | 1 MHz | 5,27 | 5,2 | 6. | 6,8 | 6,6 | 6,5 | 6,8 | 5,5 | ASTM D150 |
Llama Calificación | --- | V - 0 | V - 0 | V - 0 | V - 0 | V - 0 | V - 0 | V - 0 | V - 0 | UL 94 |
Caliente | ||||||||||
Caliente Conductividad eléctrica | W / m.k | 1 | 1,5 | 2 | 3. | 5 | 6. | 7,5 | 1,1 | ASTM D5470 |
Aplicación de la placa térmica
◆ Láminas de silicona térmica para la industria LED
Las láminas de silicona térmica se utilizan entre sustratos de aluminio y radiadores.
◆ P