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Hoja de silicona térmica de alta conductividad térmica de 0,5 mm
Material: silicona térmica; Retardante de llama: ul94 - v0; Resistencia a la temperatura: 20 - 220 ℃; Color: se puede personalizar; Certificación del producto: SGS rohs; Conductividad térmica: 1,0 - 15w / mm; Tensión de ruptura: superior a 5kv; Láminas de silicona térmica.
Tamaño 0,5 mm x 200 mm x 400 mm, azul, gris y blanco (nota ordenable), se pueden personalizar varias especificaciones
Rendimiento del producto:
Conducción térmica, aislamiento térmico, disipación de calor, micro - adherencia, protección contra terremotos, relleno, súper suave, adecuado para radiadores, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras de escritorio, computadoras portátiles y otros ordenadores portátiles, CPU de alta potencia, tarjetas gráficas, etc. entre iluminación led, equipos de iluminación, electrodomésticos, pantallas lcd, semiconductores y productos de comunicación, Todo tipo de chips de equipos electrónicos de calefacción, etc., tienen una buena conductividad térmica del relleno.
Características / ventajas del material:
● Buena conductividad térmica
● Los materiales con poca adherencia superficial pueden adherirse a la superficie de hsk.
● Baja fuerza de deformación, que se puede utilizar en aplicaciones de baja tensión y alta carga térmica.
● Varios espesores se pueden utilizar para resolver el problema de las grandes brechas causadas por las tolerancia de superposición de los componentes estructurales.
Aplicaciones típicas de materiales:
● Computadoras personales, computadoras de control industrial, servidores
● Telecomunicaciones, equipos de red, módulos de disipación de calor
● Productos electrónicos de consumo, productos electrónicos portátiles
● Electrónica automotriz, equipos de control
● Módulos de almacenamiento como unidades de estado sólido
● Módulo de alimentación
Se aplica a:
Placas base de control de productos electrónicos y eléctricos, almohadillas y pies internos y externos de motores, aparatos electrónicos y eléctricos, maquinaria automotriz, computadora central, computadora portátil, DVD \ vcd y cualquier otro material que requiera relleno, así como módulos de disipación de calor.
1. computadora portátil TFT - lcd, computadora central;
2. equipos de alimentación (fuente de alimentación, computadora, telecomunicaciones), módulos de alimentación de módulos electrónicos automotrices (limpiadores de motores), fuentes de alimentación de alta potencia, aplicaciones informáticas (cpu, gpu, usics, discos duros) y cualquier circuito integrado de aplicaciones que necesite llenar la disipación de calor;
3. para productos electrónicos, equipos electrónicos, dispositivos de potencia térmica (circuitos integrados, tubos de potencia, scr, transformadores, etc.) en contacto cercano con instalaciones de disipación de calor (radiadores, carcasas de aluminio, etc.) para lograr un mejor efecto de conducción térmica
4. iluminación LED de alta potencia, iluminación LED de alta potencia, farolas, lámparas fluorescentes, etc.
Los clientes pueden elegir una hoja de silicona térmica de espesor adecuado de acuerdo con el tamaño de la brecha entre el calentador y el disipador de calor, con una resistencia a la temperatura de hasta (- 50 ~ + 220), los colores convencionales son ajustables en beige, azul y otros colores, y el espesor se puede elegir.
¡Se puede personalizar el tamaño de la forma de acuerdo con los requisitos del cliente, ¡ se puede tener un grosor de 0,3 mm a 16 mm!
¡¡ otra conductividad térmica de 1,5w 2,0w 2,5w 3,0w 3,5w 4,0w 4,5w 5,0w se puede personalizar!
¡El tamaño cuadrado se puede cortar de forma gratuita, abrir el molde para formar agujeros, ¡ se puede personalizar!
Para el precio específico, Póngase en contacto con el personal de servicio al cliente Andy. sales@fine-materials.com