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断熱マット:概要
コンピュータが動作すると、熱が発生します。要求の高いプログラムを実行したり、密集したゲームをしたりすると、この高温が激しくなり、頻繁なダウンタイムや長期的なダメージを招く可能性があります。
この熱を分散する信頼性の高い方法を見つけることは、システムを保護するために重要です。それは' ;これがホットマットが機能する場所です。この卓越した熱界面材料はCPU内の効率的な熱伝達に実用的なソリューションを提供している。ジャン' ;その機能とメリットを検討してみましょう。
断熱マットとは?
A.だんねつパッド とも呼ばれるホットインタフェースパッド. 電子部品と放熱器との間の熱伝達に役立つ軟質材料です。2つの表面間のミクロギャップと不規則性を充填し、最適な熱伝導性を確保します。
ノートパソコンなどの電子機器に一般的に使用されていますが、グラフィックスカード, スマートフォンとゲーム機。このタイプのデバイスには大量の熱を発生するプロセッサがあります。ヒートマットにより、最適な温度を維持するために効率的に放熱することができます。
断熱パッドを使用する利点
ホットマットは、コンピュータ、コンソール、ノートパソコン、その他の電気製品において熱伝導性に優れています。断熱マットには多くの利点があります。断熱パッドの使用 いくつかの独自の利点を提供します。ジャン' ;次に、
設置と交換が容易
断熱マットは設置や交換が容易です。サーマルクリームを塗るときは、正確に、エンドウ豆の大きさの水滴を中心に置く必要があります。一方、感熱パッドは大きな紙の形で現れる。
必要に応じていろいろなサイズに切ることができます。また、感熱クリームを交換する必要がある場合は、前に塗ったクリーム領域を清潔にする必要があります。断熱マットにはこの問題はありません。
ホットペーストと異なり、漏れの機会がない
感熱クリームを使用する場合、漏れはよくある問題です。ホットペーストの液体粘度は、側面から滲出しやすいようにしている。
少し量が大きいと、漏れやすくなり、設備の他の重要な部品に損傷を与えます。これだんねつパッド これらの問題はありません。ヒートマットは熱源と放熱器の間に安全で信頼性の高いシールを提供し、漏れがゼロであることを確保する。
サイズが柔軟
熱管理の面では、すべての人に適したサイズではありません。異なる電子機器は、最適な放熱を確保するために異なる長さの熱インターフェース材料を必要とする。
ホットクリアランスガスケット サイズの柔軟性の利点を提供します。これらにはさまざまなサイズがあり、アプリケーションに最適な製品を見つけることができます。
古い乾燥感熱クリームのクリーニング不要
古くて乾燥したサーマルクリームを交換するときは、掃除が面倒です。溶剤と大量のスクラブを使用して頑固な残留物を除去する必要があります。
あるねつでんどうパッド, あなたはこの時間のかかる過程に別れを告げることができます。それが&39 ;sは交換時 だんねつパッド, 古いものを外して、新しいマットに取り替える必要があります。
勝ちました' ;t手を汚す
もしあなたが&39 ;私はかつてサーマルクリームを使ったことがありますが、あなたの手に残っている頑固な汚れを落とすのがどれだけ難しいか知っています。
断熱マットはこの不便さを解消した。液体ではないので、It’あなたの手が汚れるわけがない。
断熱マットを使用するデメリット
を除いてだんねつパッド, 欠点もあります。ジャン' ;断熱マットの欠点を見てみましょう。
高価な
断熱マットは、熱管理に便利で使いやすいソリューションを提供します。しかし、その主な欠点の1つはコストです。
ホットマットは他の熱分解ソリューション(例えばホットクリーム)よりも高い。予算を持っている人にとって、これは重大な問題です。
再利用不可
ホットペーストとは異なり、ホットペーストは容易に除去して塗り直すことができ、だんねつパッド 通常は再利用できません。一度使用すると、パッドを破損するリスクがなく、効果的に除去または再配置することができません。
断熱マットの使用方法
断熱マットを使用する、It’はそんなに難しくない。でももしそれが&39 ;これはあなたが初めてで、あなたは少しだけ指導する必要があります。ジャン' ;断熱マットの使用方法を見てみましょう。
表面をきれいにする
ほこり、破片、または以前の熱材料がなく、発熱部品とヒートシンクが清潔であることを確認します。清潔な表面は正しい接続を保証します。
古い断熱材の除去
以前にサーマルクリームを使用したことがある場合、またはだんねつパッド, 部品とヒートシンクの残留物を除去します。イソプロパノールまたは熱材料除去剤を使用することができます。
断熱パッドの適用
断熱パッドを慎重に切断して、部品の表面領域に適合させます。断熱パッドの各側にはプラスチック保護フィルムが積層されています。フィルムの片側を外し、接着面を露出させる。
次に、ヒートマットの接着側を発熱部材に載置する。次に、保護フィルムを反対側からはがし、ヒートシンクをアセンブリ上部に軽く置きます。
Lintechが業界最高のヒートシンクを持っているのはなぜですか。
Lintechにはさまざまな断熱マットがあり、必要なものに適しています。彼らは7種類の異なるタイプのホットマットを持っている。彼らの 品種提供 あなたはフリー ヒートシンクマットを選択します。あなたはたぶん熱が必要 パッドの場合 異なる目的. Lintechたっぷり オプションを選択すると、すべてのニーズに対応できます。
必要に応じて、任意に選択できます。これ TSP 10000シリーズホットクッション 彼らのホットマットシリーズの中で最新のものです。TSP 10000シリーズは高性能なホットマットシリーズです。製造業者はセラミック粒子とシリカゲルを使用しているだんせいたい, これにより、材料は熱伝導性が高い。
熱伝導率は6~12.0 W/m・K、耐化学性が高く、非常に使いやすいです。比較