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ホットパッドは、ホットインタフェースパッドとも呼ばれます。電子部品と放熱器との間の熱伝達に役立つ軟質材料です。2つの表面間のミクロギャップと不規則性を充填し、最適な熱伝導性を確保します。
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熱伝導性シリカゲルパッドの使用方法

電子業界の急速な発展に伴い、顧客貼付高熱伝導シリコン薄膜は電子業界に大きな助けをもたらした。製品チップの高度な統合と機能需要の増加に伴い、より小さなサイズの需要も増加している。
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ホットギャップフィラー

熱間隙充填パッドは、表面の不規則性に合致し、さまざまな形状とサイズの部品に接着された高伝熱媒体である。特に凹み領域と突起。
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ホットマット材料の動作原理

ヒートマットは、CPUやGPUなどの熱源とヒートシンクとの隙間を埋めるためのインタフェース材料である。その主な機能は、熱源から放熱器への熱伝達を促進することです。
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