超高性能50 w/mk断熱パッド

現在、Fine Materialsは50 w/mkの新しい熱伝導性マットを開発し、超熱性能市場の需要を満たすことに成功している。

中導科学技術の歴史から見ると、Dチームは常に熱伝導パッドの熱伝導率を高める方法を見つけようとしている。アルミナ（Al 2 O 3）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ホウ素（BN）、炭化ケイ素（SiC）などの多種のフィラーを選択して高熱伝導性ポリマー複合材料を製造した上で、大量の実験を行った。これらのフィラーの中で、SiCは耐摩耗性、耐食性、熱安定性、低熱膨張係数（CTE）（〜4.0 ppm／K）、高熱伝導率（室温で〜390 W／m・K）などの良好な物理特性により注目されている。SiC充填複合材料は、SiCの低CTEと高熱伝導性のため、ポリマー複合材料のCTEと熱抵抗を低減しようとする点で注目されている。 
 

現在、ファインマテリアル社は新型AL 20& ;SiCベースのAL 50は、それぞれ35 w/mkおよび50 w/mkの熱伝導率で使用される。