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すべての断熱マット材料に関するFAQ
お客様に科学的にサポートされた熱界面材料の持続可能なソリューションを見つけ、環境と地球を保護するためにビジネスを常に管理しています。自然資源。 熱伝導性材料に関する一般的な問題がすべて見つかります。
Q:断熱マットとは?
A:ヒートマットは発熱部品からヒートシンクまたは他方の表面に熱を伝達するための熱界面材料であり、より効果的に放熱し、過熱を防止するのに役立つ。
Q:断熱マットは何からできていますか?
A:ヒートマットは通常、シリコーン樹脂、黒鉛、その他の熱伝導性材料などの材料で作られている。
Q:断熱マットはどのように動作していますか?
A:ヒートマットの動作原理は発熱部品と放熱器あるいはその他の表面との間の微小な隙間を充填し、熱伝達のためにより直接的な経路を創造することである。これは放熱効率を高め、過熱を防止するのに役立ちます。
Q:断熱マットを使うメリットは?
A:ヒートマットを使用する主な利点は、熱伝導性の向上、熱抵抗の低減、熱安定性の向上を含む。これは、電子部品の寿命を延長し、過熱による損傷を防止するのに役立ちます。
Q:適切な断熱マットを選ぶには?
A:ヒートマットの選択は、特定の用途と使用される発熱部品に依存します。考慮しなければならない要素としては、熱伝導率、厚さ、寸法、および電気絶縁、難燃性、または特定の材料との互換性など、熱マットが持つ可能性のある特定の特徴や特性が挙げられる。同様に、ホットマットが時間とともに確実に動作することを確実にするために、適用される動作条件と温度範囲を考慮することも重要である。
質問: 断熱マットは粘性がありますか。
いいえ、断熱マットには粘性がありません。ヒートシンク付き断熱パッドを固定するには、適切なスタンドが必要です。
質問: 熱伝導パッドは導電性ですか。
絶対違う!ホットマットは導電性がありません。
質問:熱伝導性油脂とは?
熱伝導性油脂(熱伝導性油脂または熱伝導性ペーストとも呼ばれる)は、CPU放熱装置に使用される加熱剤を提供する。熱シリコンの主原料は、耐熱性、優れた熱伝導性、合成された熱系シリコーン複合材料を添加することである。
熱伝導性脂肪は熱伝導性が高く、熱伝導性が良く、電気絶縁性が良く(熱シリコーンにのみ適用)、動作温度が高く、使用性が良く、粘度が低く、施工性能が良い。
質問:断熱マットに断熱クリームを塗ってもいいですか。
いいえ、断熱マットに断熱クリームを塗ることはお勧めしません。
ヒートシンクとアセンブリの間に隙間がある場合にのみ、感熱クリームを使用する必要があります。断熱マットに断熱クリームを使用すると、断熱マットの穴を埋めて放熱能力を低下させます。
この2つの構成部分は異なる目的を達成し、補完的ではありません。それらを単独で使用して、システムに最も効果的な冷却を提供することが望ましい。
アセンブリとヒートシンクの間に隙間がない場合は、サーマルペーストを使用します。ヒートペーストは、ヒートシンクに接触する部材の表面に塗布される。
質問: GPU放熱板が壊れているかどうかを知る方法はありますか?
HWInfoのようなプログラムを使用して温度を監視することができます。基準テストまたは圧力テストを実行している場合、GPUメモリの温度が異常に高く、最大ファン速度でもヒートマットが有害である可能性があります。
質問: GPUのヒートシンクを交換すべきですか?
メモリの温度が高すぎるか、頻繁にクラッシュしていることに気づかない限り、ヒートシンクの交換はお勧めしません。これらのパッドの厚さはあまり変化しないため、サイズと厚さが間違った新しいパッドを交換すると状況が悪化する可能性があります。しかし、GPUを24時間365日実行するデバイスは、故障の確率を減らすために定期的にホットパッドを交換する必要があります。
質問: 断熱マットを積み重ねてもいいですか。
スタックすることはできますが、ホットマットの性能は低下します。同様にGPUでは、正確な厚さが必要です。ガスケットの寸法が不均一/エラーのため、ヒートシンクが正しく設置されず、在庫温度よりも高温になる可能性があります。
質問: 断熱マットは本当に有効ですか。
ホットマットはホットペーストほど圧縮性ではありませんが、使用可能な材料の範囲は、ホットマットがどの基板に対しても非常に効果的であることを意味します。さらに、熱伝導性マットは、熱伝導性油脂と同じタイプの分解を受けないため、長期にわたってその初期性能を維持する。
質問: どんな厚さの断熱マットを使えばいいですか。
理想的には、デバイスが使用できる最も薄い断熱マットを使用する必要があります。2 mmの断熱パッドから始まり、ラジエータから凹んでいるところがあれば、厚さの大きさを下に見てみましょう。他の材料よりも放熱が良い材料もあるので、使用する材料も重要です。
熱伝導率はシリカゲルガスケットの物理的性質に属するが、シリカゲルガスケット自体の材料にのみ依存し、厚さ、現状などの影響を受けることはない。
しかし、熱抵抗は厚みが増すにつれて大きくなり、最終的には熱伝導効果に直接影響する。
したがって、熱伝導効果のみを考慮すると、熱伝導率が同じ場合には、実際にはより薄い方がよい。
質問: 冷却器に断熱マットを付けるべきですか。
ヒートマットは、電子製品の加熱部品と放熱器または金属ハウジングとの間の空気隙間を充填する熱伝導媒体である。熱マットの可撓性及び弾性特性により、非常に平坦でない表面を覆うために使用することができる。熱はPCB全体から金属ハウジングまたはディフューザに伝導され、これにより発熱電子部品の効率と寿命が向上する。