TSP-P 1シリーズ熱伝導ゲル

Material Features 高伝導性無補強ギャップ充填材

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Describe： Fine MaterialsのTSP-P 1シリーズは、最大の熱性能と部品信頼性を実現するために最小の熱抵抗を必要とする高性能デバイスのために設計されています。硬化サイクルを必要とせず、容易に再加工することができます。この順応性材料は不規則な界面に順応するために低圧収縮力を必要とし、最小結合線厚を有する単一のデバイス及び可変公差を有する複数のデバイスに適用することができる。架橋ゲル構造は優れた長期熱安定性と信頼性のある性能比グリースを提供する。

·非常に柔らかくしなやか
·超低熱抵抗
·流速が高く、分配が容易
·作動圧力はほぼゼロ
·低BLT時の最小クリアランス
·セルフスティッキングによる取り付けが容易

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プロパティ	単位	TSP3000P1	TSP2000P1	TSP2000LP1	TSP3500P1	TSP4500P1	TSP6000P1	TSP7000P1	TSP7000HP1	TSP8000P1	TSP10000 P1	TSP12000 P1
カラー	-	黄色い	グレー	グレー	ピンク	グレー	グレー	青	青	グレー	グレー	グリーン
りゅうりょう	30立方センチメートル 0.1〃；くだぐち 90ポンド/平方インチ	26	30	22	22	35	20	22	50	20	15	15
あつい
でんどうど	W/m·K	3.	2.	2.	3.5	4.5	6.	7.	7.	8.	10	≥12
あついに反対 @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·in2/W	0.08	0.1	0.1	0.07	0.06	0.032	0.03	0.03	0.022	0.019	0.015
あついに反対 @1 mm、20ポンド/平方インチ	°C·cm2/W	0.52	0.65	0.65	0.45	0.39	0.21	0.19	0.19	0.14	0.12	0.1
最小厚さ。	ミリメートル	0.08	0.08	0.08	0.08	0.08	0.12	0.15	0.15	0.15	/	/
フレームレベル	-	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0	V0
ゆうでんきょうど	kV（1 mm時）	>；8	>；8	>；8	>；8	>；8	>；6	>；6	＞6	＞6	＞6	＞6
たいせきていこうりつ	Ω·cm	≥1.0×1013	≥1.0×1014	≥1.0×1014	≥1.0×1013	≥1.0×1010	≥1.0×109	≥1.0×1011	≥1.0×1012	≥1.0×109	≥1.0×109	≥1.0×109
密	g/cm3	3.	2.6	2.6	3.05	3.2	3.25	3.4	3.4	3.25	3.35	3.45
ゆうでんていすう	@1MHz	4.5	5.5	5.5	4.5	5.5	6.5	6.5	6.5	8.5	10.5	8.5
TML	%	≤0.20（0.08）	≤0.15（0.05）	≤0.15（0.05）	≤0.15（0.05）	≤0.15（0.05）	≤0.12（0.01）	≤0.12（0.01）	≤0.15（0.05）	≤0.12（0.01）	≤0.20（0.01）	≤0.20（0.01）
CTE	ppm/℃	/	/	/	/	/	/	125	150	125	125	125
サービス臨時従業員	℃	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~200	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150	-60~150
RoHS &；に到着	-	コンプライアンス