CARACTERÍSTICAS & BENEFÍCIOS · Condutividade térmica 1.0~2.2 W/m.K · Funciona a baixa pressão · Suave e complicável · Isolamento eléctrico · Baixo volátil de siloxano para aplicações sensíveis ao silicone PEDIDOS TÍPICOS · Computadores e periféricos; entre CPU e espalhador de calor · Telecomunicações · Conjuntos de tubos de calor · RDRAM ™ módulos de memória · Refrigeração de CDROM / DVD · Áreas onde o calor precisa ser transferido para um chassi de estrutura ou outro tipo de espalhador de calor OPÇÕES DISPONÍVEIS · Tamanho normal da folha: 18" x18" ou 18" x9" · Laminação adesiva de 1/2 lados · Disponível em folha / rolo ou peças acabadas pré-cortadas · PI fim / suportes de fibra de vidro são opcionais Propriedade Típica UNIDADES DE PROPRIEDADES TSP2250 TSP2225 TSP2240LV Cor - Amarelo Amarelo Amarelo Espessura mm 0.15~10 0.15~10 0.15~10 Condutividade térmica W/m·K 2.2 2.2 2.2 " Resistência térmica @ 1mm,20psi" °C·em2/W 0,75 0,65 0,7 °C·cm2/W 4,85 4,19 4,52 Dureza Shore OO 50 25 40 Chama Classificação - V0 V0 V0 Resistência dielétrica kV(@1mm) > 9,0 > 9,0 > 10.0 Volume Resistividade Ω·cm ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 Densidade g/cm3 2,6 2,6 2,6 Tensão Força psi 36 32 / Alongamento% 55 58 / " Deflexão de Compressão (%) em dado pressão" 10 psi 12 28 15 50 psi 42 55 47 100 psi 58 86 69 Constante dielétrica @1MHz 7,5 7,5 7,5 TML (CVCM) ≤0, 32 (0, 08) ≤0, 32 (0, 08) ≤0, 32 (0, 08) Serviço Temp. ℃ -60~200 -60~200 -60~200 RoHS/REACH - conformidade com a conformidade