TSP 2000シリーズホットクッション

特徴& ;に利益を与える ·   熱伝導率1.0 ~ 2.2 W/m.K ·   低圧で動作 ·   しなやかでしなやか ·   でんきぶんり ·   シリコーン感受性応用における低揮発性シリコーンの応用 典型的な用途 ·   コンピュータと周辺機器、CPUとヒートシンクの間 ·   テレコム ·   ヒートパイプアセンブリ ·   RDRAM™ メモリモジュール ·   CDROM/DVD冷却 ·   フレームシャーシやその他のタイプのヒートシンクに熱を移す必要がある領域 使用可能なオプション ·   標準シートサイズ：18″、x18”；または18″;x9〃； ·   片面/両面接着ラミネート ·   板材/コイル材またはプリカット完成品に使用可能 ·   PI fim/ガラス繊維担体は任意である 典型的な特性 属性単位TSP 2250 TSP 2225 TSP 2240 LV 色-黄色 厚みmm 0.15 ~ 100.15 ~ 100.15 ~ 10 熱伝導率W/m・K 2.2 2.2 “；ねつていこう @1mm、20psi”；°C·in2/W 0.75 0.65 0.7 °C·cm2/W 4.85 4.19 4.52 ショア硬度 OO 50 25 40 かえん 定格-V 0 V 0 V 0 V 0 誘電強度kV(@1 mm)> ;9.0>；9.0>；10 体積抵抗率Ω・cm≧3.0×1013≧3.0×101 密度g/cm 3 2.6 2.6 2.6 押し出し 強度psi 36 32/ 伸び率%55 58/ “；あっしゅくへんけい （%）  与えられた時間に 圧力";10 ポンド/平方インチ12 28 15 50 ポンド/平方インチ42,5547 100 ポンド/平方インチ58,86,69 1 MHz時の誘電率7.5 7.5 TML（CVCM）%≤0.32（0.08）≤0.32 サービス 温度℃-60 ~ 200-60 ~ 200-60-200 RoHS/REACH-コンプライアンス