EIGENSCHAFTEN & VORTEILE · Wärmeleitfähigkeit 1.0~2.2 W/m.K · Arbeitet bei niedrigem Druck · Weich und komplizierbar · Elektrisch isolierend · Niedrig flüchtig von Siloxan für silikonempfindliche Anwendungen TYPISCHE ANWENDUNGEN · Computer und Peripheriegeräte; zwischen CPU und Heatspreader · Telekommunikation · Wärmerohrbaugruppen · RDRAM ™ Speichermodule · CDROM und DVD Kühlung · Bereiche, in denen Wärme auf ein Rahmenchassis oder einen anderen Wärmeverteiler übertragen werden muss VERFÜGBARE OPTIONEN · Standard Bogengröße: 18" x18" oder 18" x9" · 1-seitige und 2-seitige Klebelaminierung · Erhältlich in Bogen-Rollenware oder vorgeschnittenen Fertigteilen · PI fim und Fiberglas Träger sind optional Typische Eigenschaft EIGENSCHAFTEN TSP2250 TSP2225 TSP2240LV Farbe: Gelb Gelb Gelb Gelb Stärke mm 0.15~10 0.15~10 0.15~10 0.15~10 Wärmeleitfähigkeit W/m·K 2.2 2.2 2.2 2.2 " Wärmebeständigkeit @ 1mm,20psi" °C·in2/W 0.75 0.65 0.7 °C·cm2/W 4.85 4.19 4.52 Härte Shore OO 50 25 40 Flamme RatingV0 V0 V0 V0 Dielektrische Festigkeit kV(@1mm) > 9.0 > 9.0 > 10.0 Volumenwiderstand Ω·cm ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 Dichte g/cm3 2.6 2.6 2.6 Zugfest Stärke psi 36 32 / Verlängerung % 55 58 / " Druckabweichung (%) bei gegebener Druck" 10 psi 12 28 15 50 psi 42 55 47 100 psi 58 86 69 Dielektrische Konstante @1MHz 7.5 7.5 7.5 TML (CVCM) % ≤0.32(0.08) ≤0.32(0.08) ≤0.32(0.08) Service Temp. ℃ -60~200 -60~200 -60~200 RoHS/REACH Compliance Compliance Compliance