Tampone morbido termico serie TSP 2000

Material Features Altamente conforme, materiale conduttivo termico per il riempimento delle lacune d'aria

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Describe： Il TSP-LV di IBH è un riempitore di gap siliconico termoconduttivo elettricamente isolante. È ideale per l'uso in applicazioni in cui il trasferimento termico su ampi spazi causati ad esempio da grandi tolleranze o altezze di impilamento diverse deve essere raggiunto. Grazie alla formulazione specifica e al riempimento con particelle ceramiche l'elastomero siliconico ha una conducibilità termica molto elevata. Grazie alla sua elevata morbidezza e flessibilità, il materiale si accoppia perfettamente a superfici irregolari riempiendo spazi vuoti a bassa pressione. Con il suo utilizzo la resistenza termica totale è ridotta al minimo. La naturale aderenza del materiale consente un pre-assemblaggio facile e affidabile.

· Conducibilità termica 1.0~2.2 W/m.K
· Funziona a bassa pressione
· Isolamento elettrico
· Basso volatile di silossano per applicazioni sensibili al silicone

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CARATTERISTICHE & BENEFICI · Conducibilità termica 1.0~2.2 W/m.K · Funziona a bassa pressione · Morbido e complice · Isolamento elettrico · Basso volatile di silossano per applicazioni sensibili al silicone APPLICAZIONI TIPICHE · computer e periferiche; tra CPU e dissipatore di calore · Telecomunicazioni · Gruppi di tubi termici · RDRAM ™ moduli di memoria · Raffreddamento CDROM / DVD · Aree in cui il calore deve essere trasferito a un telaio o ad un altro tipo di dissipatore di calore OPZIONI DISPONIBILI · Dimensioni standard del foglio: 18" x18" o 18" x9" · Laminazione adesiva 1 lato / 2 lato · Disponibile in lamiera / rotolo o parti finite pretagliate · PI fim / supporti in fibra di vetro sono facoltativi Proprietà tipica UNITÀ DI PROPRIETÀ TSP2250 TSP2225 TSP2240LV Colore - Giallo Giallo Giallo Spessore mm 0.15~10 0.15~10 0.15~10 0.15~10 Conduttività termica W/m·K 2.2 2.2 2.2 " Resistenza termica @ 1mm,20psi" °C·in2/O 0,75 0,65 0,7 °C·cm2/O 4.85 4.19 4.52 Durezza Shore OO 50 25 40 Fiamma Valutazione - V0 V0 V0 V0 Forza dielettrica kV(@1mm) > 9,0 > 9,0 > 10.0 Ω·cm ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 ≥3.0×1013 Densità g/cm3 2,6 2,6 2,6 Tensione Resistenza psi 36 32 / Allungamento% 55 58 / " Deflezione di compressione (%) a dato pressione" 10 psi 12 28 15 50 psi 42 55 47 100 psi 58 86 69 Costante dielettrica @1MHz 7.5 7.5 7.5 TML (CVCM) % ≤0,32(0,08) ≤0,32(0,08) ≤0,32(0,08) Servizio Temperatura ℃ -60~200 -60~200 -60~200 RoHS/REACH - conformità alla conformità